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    ??DB3215 导热硅脂

    ??DB3215 导热硅脂

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    产品详情

    一.产品简介

        本产品系由导热性、绝缘性良好的矿物质与有机高分子硅氧聚合物复合而成的膏状物,使用温度范围广,具有极好的导热性、电气绝缘性和可操作性。

       本品具有无毒、无味、不凝固、不熔化、无腐蚀等优点。

     

    二、产品用途

     

         广泛用于电子元器件的散热填充或涂敷,以导出元器件运行时产生的热量,大幅提高传热效率。适用于CPU与散热器填缝;大功率三极管、可控硅元器件、二极管等与基材(铝、铜板)连接处的填隙散热。

      

         本品也可用于彩电、音响、录音机、电磁炉、饮水机、电熨斗、咖啡壶等电器零件之间的填隙散热。

     

    三、产品性能参数

     

    项  目

    技术指标

    外   观

         灰色膏状物

    针入度(25℃,1/10㎜)

    310±20

    比重(g/ml)

    2.30±0.05

    油离度(%;200℃×24hr)

    0.5

    击穿电压强度(Mv/m )

    ≧5.0

    体积电阻(Ω.cm)

    ≧1.6×1018  

    导热系数(W/mk)

    ≧1.50

    工作温度(℃)

    -40~150

     

    上一个:DB3330 阻燃(V-0级)导热硅脂 下一个:DB670 户外型有机硅涂覆剂 

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